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激光焊接在電子工業(yè)，特別是微電子精密零件中得到了廣泛的應(yīng)用。 激光焊接由于熱影響小、加熱集中快、熱應(yīng)力低，在集成電路和半導(dǎo)體器件外殼的封裝中顯示出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。 傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋板厚度為0.05-0.1mm，傳統(tǒng)焊接方法難以解決，TIG焊接容易焊接，等離子體穩(wěn)定性差，影響因素多，采用激光焊接效果好，應(yīng)用廣泛。下面來(lái)看看振鏡激光焊接機(jī)在焊接微電子產(chǎn)品的工藝優(yōu)勢(shì)。

振鏡激光焊接機(jī)在焊接微電子產(chǎn)品的工藝優(yōu)勢(shì)：
1.相對(duì)于傳統(tǒng)方式，振鏡激光焊接機(jī)以高速移動(dòng)的掃描鏡片代替二維工作臺(tái)，配合強(qiáng)大圖形處理功能的軟件，實(shí)現(xiàn)了程序控制的瞬時(shí)多點(diǎn)焊接，有效地提高了生產(chǎn)效率和靈活性。
2.精細(xì)零件振鏡激光焊接機(jī)的激光可經(jīng)過(guò)光導(dǎo)纖維、棱鏡等光學(xué)方法彎折傳送，適用微型零部件以及其它焊接方法很難達(dá)到的部位的焊接，還能經(jīng)過(guò)透明材料進(jìn)行焊接。
3.能量密度高，可達(dá)到快速焊接，熱影響區(qū)和焊接形變都較小，尤其適用熱敏感材料的焊接。

4. 振鏡激光焊接機(jī)焊接的激光不會(huì)受到電磁場(chǎng)的影響，不生成X射線(xiàn)，不用真空保護(hù)，能夠適用于大型結(jié)構(gòu)的焊接。
5.可直接焊接絕緣導(dǎo)體，而無(wú)須事先剝?nèi)ソ^緣層；也能夠焊接物理性能差距比較大的不一樣的材料。
6.具有質(zhì)量穩(wěn)定、操作方便、維護(hù)簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，特別適用各種零部件的激光點(diǎn)焊。生產(chǎn)效率達(dá)到普通激光點(diǎn)焊機(jī)的8倍左右。

以上就是振鏡激光焊接機(jī)在焊接微電子產(chǎn)品的工藝優(yōu)勢(shì)，激光焊接加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，特別符合電子行業(yè)的加工要求。振鏡激光焊接機(jī)具有焊接速度快，變形小，可持續(xù)生產(chǎn)、密性高等優(yōu)勢(shì)，激光焊接設(shè)備操作簡(jiǎn)單方便，能夠在惡劣的環(huán)境下，保質(zhì)保量的完成生產(chǎn)任務(wù)，在電子行業(yè)得到充分利用。激光焊接設(shè)備的廣泛應(yīng)用，可以有效地加快創(chuàng)新產(chǎn)品的研發(fā)周期，是推動(dòng)工業(yè)現(xiàn)代化生產(chǎn)的主要利器。